56%跌幅！三星承压待转机

三星电子周二公布的第二季度财报引发市场震动，预计营业利润将暴跌56%，这一颓势主要源于美国对中国的相关限制，以及公司难以向核心客户英伟达供应先进内存产品。

作为全球最大的内存芯片制造商之一，该公司4月至6月的营业利润预计为4.6万亿韩元（约33亿美元），创下六个季度以来的最低水平，远低于伦敦证券交易所 SmartEstimate 预测的6.3万亿韩元；同期销售额基本持平，为74万亿韩元。

三星在财报中明确指出，旗下负责芯片业务的设备解决方案部门 “因库存价值调整，以及美国对中国先进人工智能芯片的限制影响，利润环比下降”。

这一业绩预警加剧了市场对其持续延迟向人工智能巨头英伟达供应最新 HBM3E 芯片的担忧。 目前，规模更小的竞争对手 SK 海力士和美光科技在先进 HBM 芯片市场需求旺盛，而三星尚未获得英伟达对其 HBM3E 芯片性能的认可，仅近期开始向 AMD 和博通供应该产品。

受此影响，三星股价今年迄今仅上涨20%（主要依赖相对较低的估值支撑），而 SK 海力士股价已飙升近60%；6月，三星在韩国 Kospi 指数中的股价更是创下九年来新低。

代工业务的困境同样凸显。分析师估算，由于产量偏低且与行业龙头台积电的差距扩大，三星上半年代工业务亏损超4万亿韩元，核心问题在于未能争取到大客户订单。

美国对中国人工智能芯片的限制进一步拖累了代工业务，三星坦言，“受出口限制导致的销售受限、相关库存价值调整及持续低利用率影响，非内存业务盈利下滑”。不过公司预计，随着需求逐步复苏，下半年代工业务的运营亏损将有所收窄。

行业对比更显三星压力。上月，美光预测因 HBM 芯片需求强劲，季度营收将超预期；而作为英伟达主要 HBM 供应商的 SK 海力士，预计将公布创纪录的季度收益。

尽管三星表示其改进后的 HBM 芯片已进入客户评估阶段并开始发货，但未透露具体客户名称，市场对其能否快速切入主流供应链仍存疑虑。

DS Investment & Securities 的分析师在报告中指出，三星业绩的关键变量在于 “对英伟达的 HBM 供应进展及整体芯片需求复苏情况”，并认为其盈利在第二季度触底后，有望在第三季度反弹。

但多重外部压力仍不容忽视：美国关税政策已冲击三星电视及其他家用电器的销售，而今年以来韩元对美元升值约 7%，进一步削弱了其产品的价格竞争力。

智能手机业务的挑战同样严峻。尽管去年全球可折叠手机出货量增长12%至1720万部，但三星的市场份额从54%降至45%。为扭转颓势，公司计划本周晚些时候在纽约发布更轻薄的可折叠手机，试图重新夺回市场主动权。

值得注意的是，三星曾在2023年至2024年间因美国出口管制收紧，迎来中国企业对先进人工智能芯片的抢购潮，对华出口额增长54%，但这一短暂红利未能抵消当前供应链受阻带来的冲击。

从行业格局看，三星在内存芯片和代工领域的双重疲软，使得其与竞争对手的差距逐渐拉大——SK 海力士凭借 HBM 芯片的强势表现持续抢占市场，台积电则凭借稳定的大客户合作巩固代工优势，而三星在技术突破与客户拓展上的滞后，正使其在全球半导体竞争中陷入被动。

目前，市场聚焦三星能否通过 HBM 芯片的客户突破、代工业务的产能优化及可折叠手机的创新，逐步扭转业绩颓势。但短期内，美国政策限制的持续、与英伟达等核心客户的合作进展，以及行业需求复苏节奏，仍将是决定其业绩走向的关键因素。