CNBC：英伟达发布Blackwell Ultra和Rubin AI芯片

关键要点：

• 英伟达（Nvidia）在周二举行了年度GTC大会，并在大会上发布了用于构建和部署人工智能模型的新芯片。
• 首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）透露，今年晚些时候将发布Blackwell Ultra芯片系列，并预计将于2026年发布下一代GPU Vera Rubin。
• 这些消息将成为检验英伟达年度新品发布节奏的关键标尺。在人工智能蓬勃发展之前，英伟达每隔一年就会发布新的芯片架构。2025年1月16日，英伟达首席执行官黄仁勋出席了位于台湾台中的硅件精密工业公司（SPIL）丹科工厂的开业典礼。王安|路透社

周二，英伟达在年度GTC大会上宣布了用于构建和部署人工智能模型的新芯片。

首席执行官黄仁勋透露，今年下半年出货的芯片系列 Blackwell Ultra，预计将于2026年出货下一代图形处理单元（GPU）Vera Rubin。

自2022年底 OpenAI 的 ChatGPT 发布改变其业务以来，英伟达的销售额增长了六倍多。这是因为其“大型GPU”占据了开发高级人工智能的大部分市场，这一过程被称为训练。

软件开发人员和投资者都在密切关注该公司的新芯片，看它们是否能提供足够的额外性能和效率，来说服该公司最大的终端客户--包括微软、谷歌和和亚马逊，进而能够继续斥资数十亿美元建设基于 英伟达芯片的数据中心。

“去年，几乎整个世界都参与其中。计算要求、人工智能的扩展规律更具弹性，事实上，是超加速，"黄仁勋说。

周二的发布也是对英伟达新的年度发布节奏的一次检验。该公司力争每年都发布新的芯片系列。在人工智能热潮之前，英伟达每隔一年就会发布新的芯片架构。

在加州圣何塞举行的 GTC 大会也是英伟达的一次实力展示。

该活动是英伟达自新冠疫情以来的第二次面对面会议，预计将有25000名与会者，包括 Waymo、Microsoft 和福特在内的数百家公司将讨论如何将 AI 用于公司硬件。通用汽车也会宣布其下一代汽车中将使用英伟达的服务。

英伟达在周二表示，以鲁宾命名的芯片架构将以物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）的名字命名，这延续了其以科学家命名芯片家族的传统。黄仁勋展示的幻灯片上显示，英伟达的 Feynman 芯片预计将于2028年上市。

英伟达还将在活动中展示它的其他产品和服务。

例如，英伟达新推出笔记本电脑和台式机，就使用了它的芯片，包括两款名为 DGX Spark 和 DGX Station 的专注于 AI 的 PC，它们将能够运 Llama或 DeepSeek 等大型 AI 模型。

该公司还宣布更新其网络部件，将数百或数千个 GPU 捆绑在一起，更方便它们作为一个整体来工作，还有一个名为  Dynamo 的软件包，可以帮助用户充分利用他们的芯片。

2025年3月18日星期二，英伟达公司联合创始人兼首席执行官黄仁勋在美国加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GPU技术大会（GTC）上发表演讲。                                                         大卫·保罗·莫里斯（David Paul Morris） |彭博社 |盖蒂图片社

薇拉·鲁宾 （Vera Rubin，天文学家的名字）

英伟达预计将于2026年下半年开始出货含有下一代GPU系列的产品。

该系统有两个主要组件：一个 CPU（称为 Vera）和一个新的 GPU 设计（称为 Rubin）。它以天文学家 Vera Rubin 的名字命名。

英伟达正式宣布，其首款全自主设计的定制 CPU Vera 基于全新研发的 Olympus 微架构打造，标志着公司在异构计算领域实现从 GPU 单核驱动到"GPU+CPU"双引擎战略的重要跨越。

以前，当需要 CPU 时，英伟达一般会使用Arm的现成设计。高通（Qualcomm）和苹果（Apple）等已经开发出定制Arm内核设计的公司表示，这些设计可以更加量身定制，并释放出更好的性能。

英伟达表示，定制的 Vera 设计将比去年 Grace Blackwell 芯片使用的 CPU 快两倍。

如果与Vera搭配使用，Rubin 在进行推理时可以达到50 petaflops，是公司目前 Blackwell 芯片20 petaflops 的两倍多。Rubin 还能支持多达288千兆字节的快速内存，这是人工智能开发人员关注的核心规格之一。

英伟达还对它所谓的 GPU 进行了更改，并表示，Rubin 实际上是两个 GPU。

目前市场上的 Blackwell GPU 实际上是两个独立的芯片，它们组装在一起并作为一个芯片工作。

英伟达宣布，自 Rubin 架构起将采用模块化设计策略，将两个及以上芯片核心封装为单个 GPU，每个核心将被识别为独立 GPU 单元。2027年下半年推出的“Rubin Next”架构将集成四颗芯片核心，在保持单芯片形态的同时实现双倍算力提升，系统将自动识别为四个并行 GPU。

英伟达表示，这款芯片将装入一个名为 Vera Rubin NVL144 的机架中。英伟达之前版本的机架被称为NVL72。

2025 年 3 月 18 日星期二，英伟达公司联合创始人兼首席执行官黄仁勋在美国加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GPU技术大会（GTC）上发表演讲。大卫·保罗·莫里斯 |彭博社 |盖蒂图片社

Blackwell Ultra

英伟达还宣布了其名为 Blackwell Ultra 的 Blackwell 系列芯片的新版本。

该公司在一份简报中表示，该芯片将能够每秒产生更多的代币，这意味着该芯片可以在相同的时间内生成更多内容。

英伟达表示，这意味着云提供商可以通过使用 Blackwell Ultra，来为时间敏感型应用程序提供优质的AI服务，这样他们从新芯片中获得的收入可以达到2023年 Hopper 一代的50倍。

Blackwell Ultra 将推出一个版本，其中两个与英伟达 Arm CPU 配对，称为 GB300。另一个版本仅配备 GPU，称为 B300。它还将提供在单个服务器刀片中具有8个 GPU 的版本，以及具有72个Blackwell芯片的机架版本。

英伟达表示，前四大云公司部署的 Blackwell 芯片数量是 Hopper 芯片的三倍。

DeepSeek

1月份，中国的 DeepSeek R1 模型发布，这可能吓坏了英伟达投资者，但英伟达已经接受了该软件。这家芯片制造商将使用该模型对其几款新产品进行基准测试。

许多 AI 观察家表示：据报道，DeepSeek 的模型需要的芯片比美国制造的模型少，这威胁到了英伟达的业务。

但黄仁勋在今年早些时候表示，DeepSeek 实际上对英伟达来说是一个好兆头。这是因为 DeepSeek 使用了一个称为“推理”的过程，该过程需要更多的计算能力来为用户提供更好的答案。

英伟达表示，新的 Blackwell Ultra 芯片更适合推理模型。

它开发的芯片可以更有效地进行推理。因此，当新的推理模型在部署时需要更多的计算能力时，英伟达的芯片将能够处理它。

黄仁勋说：“在过去的2到3年，人工智能发生了重大突破，并取得了根本性进步。我们称之为代理AI。它可以推理如何回答或如何解决问题。”